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• 放置儀器：將里氏硬度計(jì)放置在水平、穩(wěn)定的表面上，確保儀器能夠正常工作，無晃動(dòng)或懸空狀態(tài)。必要時(shí)，可使用支撐塊進(jìn)行穩(wěn)固。
• 選擇探頭：根據(jù)被測(cè)材料的硬度范圍和形狀，選擇合適的測(cè)試探頭，并將其安裝到硬度計(jì)上，確保穩(wěn)固。
• 校準(zhǔn)儀器：按照儀器的使用說明書進(jìn)行校準(zhǔn)操作，確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
  

• 打開硬度計(jì)：按下電源開關(guān)，打開硬度計(jì)。
• 設(shè)置材料參數(shù)：根據(jù)被測(cè)材料的類型，在硬度計(jì)上進(jìn)行材料設(shè)置，包括硬度值（如HRC、HRB、HB等）和硬度檢測(cè)方向等。
  

• 壓緊沖擊裝置：將沖擊裝置壓緊在被測(cè)表面，并向下按一下，確保其與被測(cè)材料緊密接觸。在此過程中，操作人員必須將沖擊裝置放穩(wěn)，方向也應(yīng)與被測(cè)面保持垂直狀態(tài)。
• 進(jìn)行測(cè)量：等待1秒后，按下硬度計(jì)上面凸出的小圓柱（或相應(yīng)的測(cè)量按鈕），硬度計(jì)將自動(dòng)測(cè)量并顯示硬度值。
• 選擇測(cè)試點(diǎn)：在被測(cè)材料上選擇合適的測(cè)試點(diǎn)，確保測(cè)試點(diǎn)平坦、光滑且無缺陷。避免在有鐵屑、氧化皮、灰塵等異物較多的環(huán)境中使用，防止異物進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部造成電路短路。
• 多點(diǎn)測(cè)量：在每個(gè)檢測(cè)部位至少測(cè)試3個(gè)點(diǎn)，兩測(cè)試點(diǎn)之間距離應(yīng)大于或等于3mm。測(cè)試完后取平均值作為該部位的硬度值，并記錄。
• 移動(dòng)測(cè)試位置：完成一個(gè)部位的測(cè)量后，移動(dòng)到下一個(gè)部位繼續(xù)測(cè)量，直至完成所有需要測(cè)量的部位。
  

• 使用環(huán)境：避免在強(qiáng)電磁干擾的場(chǎng)合使用，如小靈通天線、高頻爐等周圍，以免儀器工作異常。應(yīng)在工作溫度在0℃~40℃，相對(duì)濕度≤90%，無強(qiáng)光直射，無振動(dòng)、無強(qiáng)烈磁場(chǎng)、無腐蝕性介質(zhì)及嚴(yán)重粉塵的環(huán)境下工作。
• 試件要求：
  • 試件表面應(yīng)潔凈，無灰塵、油污和氧化皮，可用砂輪機(jī)先將被測(cè)件表面局部打磨，顯出金屬色。
  • 試件表面的溫度不能過高，要求溫度小于120℃，最佳測(cè)試溫度為4℃~38℃。
  • 試件的表面應(yīng)光滑，試件不能帶磁，試件的材料應(yīng)和儀器預(yù)置的材料對(duì)應(yīng)，試件的厚度應(yīng)達(dá)到測(cè)試要求。
    
• 曲面試件測(cè)量：對(duì)于曲面試件，當(dāng)曲率小到一定尺寸時(shí)，由于平面條件的變形的彈性狀態(tài)相差顯著會(huì)使沖擊體回彈速度偏低，從而使里氏硬度示值偏低。此時(shí)，建議測(cè)量時(shí)使用小支撐環(huán)；對(duì)于曲率半徑更小的試樣，建議選用異型支撐環(huán)。
• 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與導(dǎo)出：大多數(shù)里氏硬度計(jì)具有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，可以存儲(chǔ)多組測(cè)量數(shù)據(jù)。在需要時(shí)，可以將數(shù)據(jù)導(dǎo)出到計(jì)算機(jī)或其他存儲(chǔ)設(shè)備中進(jìn)行進(jìn)一步分析。