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• 光源設計：
  • 采用環(huán)形LED冷光源或漫反射光源，提供均勻、無陰影的照明環(huán)境，避免反光干擾。
  • 部分高端儀器使用多光譜成像技術（如可見光+近紅外），通過不同波段的光線突出大米表面特征（如堊白、裂紋）。
    
• 相機與鏡頭：
  • 高分辨率工業(yè)相機（如500萬-2000萬像素）配合遠心鏡頭，確保圖像畸變率＜0.1%，實現米粒邊緣的精準捕捉。
  • 鏡頭工作距離固定，避免因焦距變化導致尺寸測量誤差。
    
• 背景板：
  • 使用黑色或深藍色啞光背景板，減少光線反射，提升圖像對比度。
    
  
  

• 多角度拍攝：
  • 通過旋轉平臺或多攝像頭陣列（如360°環(huán)形攝像頭）獲取米粒不同角度的圖像，解決單視角遮擋問題。
    
• 圖像增強：
  • 去噪：采用中值濾波或高斯濾波消除圖像噪聲（如灰塵、劃痕）。
  • 對比度拉伸：通過直方圖均衡化或自適應對比度增強（CLAHE）突出米粒與背景的差異。
  • 色彩校正：使用標準色卡（如X-Rite ColorChecker）校準相機色彩響應，確保顏色檢測準確性。
    
  
  

• 粒型參數：
  • 長度/寬度/長寬比：通過邊緣檢測算法（如Canny算子）提取米粒輪廓，計算最小外接矩形或橢圓的長軸/短軸長度。
  • 面積/周長：基于輪廓像素點計數或鏈碼編碼法計算。
    
• 顏色特征：
  • RGB/HSV/Lab色空間轉換：將圖像從RGB色空間轉換至更符合人眼感知的HSV或Lab色空間，分離亮度（L）與色度（a/b）信息。
  • 白度/黃度指數：通過公式計算（如白度=100-√[(100-L)2 + a2 + b2]），或與標準色板比對評分。
    
• 堊白檢測：
  • 閾值分割：在Lab色空間中，設定堊白區(qū)域（高亮度、低色度）的L值閾值，分離堊白與正常米粒。
  • 面積占比計算：堊白度=堊白區(qū)域面積/米?？偯娣e×100%。
    
• 裂紋識別：
  • 邊緣檢測：使用Sobel或Laplacian算子提取米粒邊緣，通過形態(tài)學開運算消除細小噪聲。
  • 裂紋特征匹配：基于裂紋的線性特征（如長寬比＞5、連續(xù)性＞3像素），通過模板匹配或深度學習模型（如U-Net）定位裂紋。
    
• 透明度評估：
  • 灰度共生矩陣（GLCM）：分析米粒圖像的紋理特征（如對比度、相關性），透明度高的米粒紋理更均勻。
  • 透光率模擬：通過圖像灰度值與標準透明米粒的灰度值對比，計算透光率指數。
    
  
  

• 傳統(tǒng)機器學習：
  • 使用SVM、隨機森林等算法對提取的特征（如粒型、顏色參數）進行分類或回歸分析，實現品種識別或等級劃分。
    
• 深度學習：
  • 卷積神經網絡（CNN）：直接以原始圖像為輸入，通過多層卷積層自動學習特征（如ResNet、VGG），用于裂紋檢測或堊白分割。
  • 目標檢測模型：如YOLO或Faster R-CNN，實現米粒的快速定位與缺陷分類。
    
  
  

• 結構光掃描：通過投影條紋光柵到米粒表面，利用相機捕捉變形光柵，計算米粒三維形貌，精確測量厚度、曲率等參數。
• 激光三角測量：使用激光線掃描米粒表面，通過三角測量原理獲取高度信息，適用于裂紋深度檢測。