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標題: 晶圓表面缺陷檢測一般用什么技術(shù) [打印本頁]
作者: xiaobaba    時間: 2025-11-21 13:05
標題: 晶圓表面缺陷檢測一般用什么技術(shù)
　　UltraINSP晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)采用的核心技術(shù)包括多傳感融合測量技術(shù)、自適應(yīng)數(shù)據(jù)采集控制技術(shù)，以及針對不同缺陷類型的定制化檢測模塊技術(shù)，具體說明如下：
　　1.多傳感融合測量技術(shù)：UltraINSP系統(tǒng)創(chuàng)新性地利用測量評估結(jié)果匹配多傳感融合測量技術(shù)，通過整合多種傳感器的數(shù)據(jù)，提高檢測的準確性和穩(wěn)定性。這種技術(shù)能夠綜合不同傳感器的優(yōu)勢，克服單一傳感器的局限性，從而更全面地捕捉晶圓表面的缺陷信息。
　　2.自適應(yīng)數(shù)據(jù)采集控制技術(shù)：該系統(tǒng)提供了自適應(yīng)數(shù)據(jù)采集控制功能，能夠根據(jù)晶圓表面的實際情況自動調(diào)整數(shù)據(jù)采集參數(shù)，如采樣頻率、曝光時間等。這種技術(shù)確保了在不同檢測場景下都能獲取到高質(zhì)量的數(shù)據(jù)，進一步提高了檢測的精度和效率。
　　3.定制化檢測模塊技術(shù)：UltraINSP系統(tǒng)包括四個主要模塊，可以檢測所有晶圓表面并同步采集數(shù)據(jù)。這些模塊包括：
　　①晶圓正面、背面、邊緣缺陷檢測模塊：針對晶圓的不同部位進行專門的缺陷檢測，確保全面覆蓋。
　?、谳喞?、量測和檢查模塊：對晶圓的輪廓、尺寸等關(guān)鍵參數(shù)進行精確測量和檢查，確保晶圓符合設(shè)計要求。
　　此外，該系統(tǒng)還支持針對特定缺陷類型的定制化檢測，如邊緣缺陷檢測（包括崩邊、缺角、切割槽深度與寬度檢測等）、引線鍵合質(zhì)量檢測、焊點質(zhì)量檢測等。
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