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標(biāo)題: Sensofar共聚焦白光干涉儀測(cè)量粗糙度的方法 [打印本頁]
作者: xiaobaba    時(shí)間: 3 天前
標(biāo)題: Sensofar共聚焦白光干涉儀測(cè)量粗糙度的方法

　　Sensofar共聚焦白光干涉儀通過整合共聚焦顯微、白光干涉及相位差干涉三大技術(shù)，結(jié)合智能軟件算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)物體表面粗糙度的高精度、多模式測(cè)量。其測(cè)量粗糙度的方法及核心優(yōu)勢(shì)如下：
　　一、核心測(cè)量模式與原理
　　1.白光干涉模式
　　原理：利用白光掃描樣本表面，通過波長掃描與相干門控技術(shù)，獲取表面高度信息。
　　特點(diǎn)：
　　縱向分辨率達(dá)0.1nm，可精確測(cè)量超光滑表面（如光學(xué)鏡片、半導(dǎo)體晶圓）的粗糙度，Ra值低至亞納米級(jí)。
　　抗振動(dòng)技術(shù)：內(nèi)置實(shí)時(shí)環(huán)境補(bǔ)償算法（REC），在車間振動(dòng)>100nm條件下仍維持納米級(jí)重復(fù)性，無需光學(xué)隔振平臺(tái)。
　　大視場測(cè)量：低倍率下可實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)視場，適合快速掃描大面積區(qū)域。
　　2.共聚焦模式
　　原理：通過高數(shù)值孔徑（NA）物鏡聚焦光線，結(jié)合動(dòng)態(tài)焦點(diǎn)追蹤算法，獲取表面三維形貌。
　　特點(diǎn)：
　　橫向分辨率0.10μm，支持70°光滑斜面與86°粗糙陡坡測(cè)量，Z軸重復(fù)性誤差<2nm（150倍物鏡下）。
　　真彩色成像：RGB三色LED照明還原真實(shí)色彩，便于識(shí)別表面缺陷（如劃痕、麻點(diǎn)）。
　　陡坡測(cè)量能力：適用于金屬模具、陶瓷基板等復(fù)雜表面的三維重建。
　　3.多焦面疊加模式
　　原理：單次掃描中疊加多個(gè)焦平面，擴(kuò)展測(cè)量深度。
　　特點(diǎn)：
　　最大測(cè)量深度8mm，掃描速度3mm/s，適合模具鋼、鑄造件等粗糙表面的快速測(cè)量。
　　動(dòng)態(tài)焦點(diǎn)補(bǔ)償算法：突破傳統(tǒng)共聚焦技術(shù)對(duì)表面斜率的限制，實(shí)現(xiàn)大范圍無損檢測(cè)。
　　二、測(cè)量流程與操作步驟
　　1.樣品準(zhǔn)備
　　將樣品固定于防震平臺(tái)或System3R夾具，調(diào)整環(huán)形LED光源亮度至50%，關(guān)閉防塵罩并啟動(dòng)真空吸附功能（壓力≤-60kPa）。
　　2.模式選擇與參數(shù)設(shè)置
　　軟件自動(dòng)匹配：通過SensoSCAN軟件根據(jù)樣本特性（如光滑/粗糙、透明/不透明）自動(dòng)選擇測(cè)量模式（如共聚焦+白光干涉混合模式）。
　　參數(shù)配置：設(shè)置掃描深度（默認(rèn)200μm）、幀率（180fps）、色彩合成參數(shù)（RGB權(quán)重1:1:1）及ISO標(biāo)準(zhǔn)（如ISO 4287、ISO 25178）。
　　3.環(huán)境校準(zhǔn)
　　自動(dòng)焦點(diǎn)校準(zhǔn)（AFC）：系統(tǒng)在10秒內(nèi)完成物鏡焦平面曲率匹配。
　　實(shí)時(shí)環(huán)境補(bǔ)償（REC）：記錄當(dāng)前環(huán)境振動(dòng)基準(zhǔn)值（±15nm），補(bǔ)償振動(dòng)干擾。
　　4.數(shù)據(jù)采集與分析
　　三維形貌重建：單次掃描3秒內(nèi)完成1280×1024像素三維數(shù)據(jù)采集。
　　粗糙度參數(shù)提?。菏褂肧ensoVIEW軟件計(jì)算Ra（算術(shù)平均粗糙度）、Rq（均方根粗糙度）、Rz（最大高度差）等參數(shù)，生成符合國際標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)報(bào)告。
　　缺陷可視化：通過真彩色成像與三維形貌圖，直觀展示表面缺陷分布及粗糙度變化。
　　三、技術(shù)優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用場景
　　1.技術(shù)優(yōu)勢(shì)
　　非接觸式測(cè)量：避免傳統(tǒng)接觸式探針可能造成的樣本損傷，尤其適合超薄玻璃（厚度<0.5mm）檢測(cè)。
　　多模式智能切換：單設(shè)備集成共聚焦、白光干涉、多焦面疊加技術(shù)，適應(yīng)不同表面特性需求。
　　高速數(shù)據(jù)采集：500萬像素CMOS相機(jī)與Microdisplay共聚焦技術(shù)實(shí)現(xiàn)180fps數(shù)據(jù)流傳輸，效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升5倍。
　　環(huán)境適應(yīng)性：無運(yùn)動(dòng)部件設(shè)計(jì)（如硅基鐵電液晶微顯示掃描技術(shù)）消除機(jī)械振動(dòng)干擾，光源壽命延長至50,000小時(shí)。
　　2.典型應(yīng)用場景
　　半導(dǎo)體制造：測(cè)量晶圓表面平整度、薄膜厚度均勻性，提升光刻良率。
　　精密加工：評(píng)估航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片噴砂處理后的表面粗糙度，識(shí)別異常磨損帶。
　　生物醫(yī)學(xué)：分析骨科植入物表面紋理對(duì)細(xì)胞黏附行為的影響，優(yōu)化3D打印支架孔隙結(jié)構(gòu)。
　　新能源材料：量化固態(tài)電解質(zhì)表面粗糙度與界面接觸角，提升固態(tài)電池離子電導(dǎo)率。
　　點(diǎn)擊這里了解更多白光干涉儀信息：http://www.bjygtech.cn/Products-38342925.html
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作者: 苦咖啡    時(shí)間: 3 天前
贊同，你的建議非常中肯。



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