半導體行業(yè)：用于集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS）、光電器件的測試與分析，特別是在研發(fā)、生產(chǎn)過程中的電氣特性驗證。
材料科學：用于新材料的電學性能測試，如導電性、電阻、電容等。
納米技術：在納米尺度上對材料和結構進行電學性能表征。
生物醫(yī)學：結合微流控技術，用于生物傳感器的測試和生物芯片的研究。
表面分析：在材料表面進行電學特性的局部測量，比如掃描探針顯微鏡（SPM）相關的技術。
教育與培訓：作為教學工具，用于學生實踐和科研人員培訓。
失效分析：在半導體器件的故障診斷中，用于定位和分析失效模式。
光電行業(yè)：用于測試激光器、光接收器等光電器件的性能。
復雜與高速器件測試：用于高性能芯片、高速通信器件的電氣特性評估。
磁性材料與自旋電子學：測試磁性材料和自旋電子器件的磁學和電學特性。
集成電路封裝測試：在封裝前后對芯片進行電學性能測試，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
科研單位與企業(yè)實驗室：進行基礎研究、產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制。
網(wǎng)絡性能監(jiān)測：雖然較為特殊，部分探針臺也可用于網(wǎng)絡數(shù)據(jù)流的監(jiān)測和分析。