在PCB生產(chǎn)中，高溫焊接隧道爐是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，為了提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，許多企業(yè)選擇在爐中加入氮氣。氮氣焊接爐主要應(yīng)用于細間距、高密度互連(HDT)和倒裝芯片(BGA)等復(fù)雜電路板的焊接。這種技術(shù)能夠在高溫下實現(xiàn)精確的焊接過程，減少因氧化導(dǎo)致的焊點問題，如：
（1）抑制氧化反應(yīng)
焊接過程中，高溫環(huán)境會促使金屬表面與空氣中的氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)，對焊接接頭質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。通過引入氮氣營造低氧氛圍，可有效置換焊爐內(nèi)的氧氣，顯著降低焊接區(qū)域的氧濃度，從而抑制金屬氧化，提升焊接接頭的成型質(zhì)量。
（2）優(yōu)化焊接性能
氮氣作為惰性氣體，具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)特性。在回流焊工藝中通入氮氣，能夠促進焊接區(qū)域溫度分布的均勻性，使焊點結(jié)合更為緊密牢固。同時，氮氣環(huán)境可減少焊接過程中熱應(yīng)力的產(chǎn)生，降低裂紋缺陷的形成概率，從力學性能層面強化焊接可靠性。
（3）改善焊錫工藝性
在 SMT 回流焊中，焊錫膏的性能直接影響元器件與電路板的連接質(zhì)量。氮氣環(huán)境通過還原反應(yīng)降低焊錫膏的氧化程度，有效提升其濕潤能力與流動性能。這有助于焊錫材料更充分地填充引腳與焊盤間的細微間隙，進而增強焊接接頭的電氣導(dǎo)通性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
（4）降低空洞缺陷率
焊接接頭中的空洞缺陷會顯著削弱力學性能與導(dǎo)電性能。氮氣氛圍通過控制氧含量，減少焊錫膏在高溫下的氧化產(chǎn)物，從根源上抑制焊接過程中氣泡的生成與聚集，從而降低空洞缺陷的形成概率，實現(xiàn)焊接質(zhì)量的系統(tǒng)性提升。
但是，氮氣焊接爐的工藝穩(wěn)定性高度依賴氮氣純度和氧含量的精準調(diào)控。工藝規(guī)范要求將爐內(nèi)氧含量維持在1000ppm以下，高精度焊接工況則需將氧濃度嚴格控制在50ppm閾值內(nèi)。傳統(tǒng)檢測裝置在高溫耐受性、微量程測量精度等關(guān)鍵指標上存在技術(shù)局限，而極限電流型氧傳感器SO-B0-001憑借創(chuàng)新性結(jié)構(gòu)設(shè)計，為氮氣焊接爐提供了針對性解決方案：
（1）最高耐溫350℃，覆蓋絕大部分焊接爐100~300℃的工作溫度區(qū)間
（2）10-1000ppm超微量程覆蓋，±20ppm的檢測偏差，實現(xiàn)0.01%級別的氧含量波動監(jiān)測
（3）采用微型化封裝設(shè)計，傳感器主體僅50px3，可無感集成于爐體
（4）單點校準技術(shù)簡化維護流程，20,000小時壽命滿足產(chǎn)線連續(xù)作業(yè)需求
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發(fā)表于 2025-5-28 09:53:39
