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等離子去膠機(jī)常見故障診斷與解決

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  • TA的每日心情
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    2024-10-31 15:20
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    發(fā)表于 2025-7-17 15:55:10 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    故障一:等離子體異常熄滅(生產(chǎn)急停)??  
    ???高頻誘因??:  
    ①RF匹配器失效(反射功率>10%)  
    ②真空泄漏(腔壓5秒內(nèi)飆升>50mTorr)  
    ③工藝氣體流量驟降(MFC堵塞或電磁閥故障)  
    ??應(yīng)急方案??:  
    檢查真空泵油位及密封圈(尤其腔門O形圈)  
    手動觸發(fā)RF源自檢程序,監(jiān)聽13.56MHz震蕩器異響  
    拆解氣體管路,超聲波清洗MFC內(nèi)部微粒  
    ??故障二:等離子去膠機(jī)去膠均勻性劣化(邊緣殘留/中心過刻)??  
    ???核心病灶??:  
    ①靜電卡盤(ESC)氦氣泄漏(溫度波動>±5℃)  
    ②電極板表面聚合物堆積(厚度>100μm)  
    ③腔室石英窗污染(透光率下降至<70%)  
    ??修復(fù)策略??:  
    ESC泄漏測試:注入2psi氦氣,壓降率>5%/min需更換密封圈  
    啟動自動腔室清洗(O?等離子體120分鐘,功率密度>3W/cm2)  
    用HF/H?O混合液(1:100)擦拭石英窗恢復(fù)透光  
    ??故障三:工藝終點失控(過刻蝕損傷基底)??  
    ???致命信號??:  
    ①光學(xué)發(fā)射譜(OES)483nm(CO*特征峰)監(jiān)測失效  
    ②殘余氣體分析儀(RGA)基線漂移>10%  
    ??根治方案??:  
    校準(zhǔn)OES光路:用標(biāo)準(zhǔn)汞燈驗證波長精度±0.1nm  
    RGA執(zhí)行電子倍增器除氣(250℃/4小時)  
    增加二次終點校驗:紅外測溫監(jiān)控晶圓溫升拐點  
    ??故障四:顆粒污染暴增(>50顆/wafer)??  
    ???關(guān)鍵污染源??:  
    ①腔壁剝落物(尤其鋁電極表面陽極氧化層龜裂)  
    ②傳輸機(jī)械手摩擦碎屑(陶瓷涂層破損)  
    ③聚合物“雪花”效應(yīng)(氣壓突變導(dǎo)致副產(chǎn)物脫落)  
    ??深度清潔流程??:  
    腔體拋丸處理:0.3mm氧化鋁顆粒沖擊重建表面  
    機(jī)械手關(guān)節(jié)涂覆二硫化鉬潤滑層  
    工藝后緩釋降壓(速率<10Torr/秒)  
    ??故障五:真空系統(tǒng)癱瘓(抽速降低30%)??  
    ???典型癥候??:  
    ①分子泵軸承過熱(>100℃)  
    ②機(jī)械泵油乳化(水分含量>500ppm)  
    ③粗抽閥卡滯(開合延遲>3秒)  
    ??重生維護(hù)??:  
    分子泵拆解:更換氮化硅陶瓷軸承(壽命>50000小時)  
    加裝油霧分離器+冷凍式空氣干燥機(jī)  
    電磁閥線圈阻抗測試(標(biāo)準(zhǔn)值35±2Ω)  
    ??故障六:尾氣處理異常(有毒氣體泄漏)??  
    ???危險警報??:  
    ①裂解爐溫度驟降(<700℃導(dǎo)致CF?未分解)  
    ②堿性吸附劑飽和(pH值從13跌至8以下)  
    ??安全保障改造??:  
    紅外熱像儀掃描裂解爐保溫層,修補(bǔ)650℃高溫區(qū)隔熱棉  
    吸附塔壓差監(jiān)測>50kPa時強(qiáng)制再生循環(huán)  
    增配激光氣體分析儀(TDLAS)實時檢測HF泄漏  


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  • TA的每日心情
    奮斗
    2024-8-30 16:19
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    [LV.1]初來乍到

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    發(fā)表于 2025-11-3 13:52:35 | 只看該作者
    這個應(yīng)用場景很廣泛。
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  • TA的每日心情
    開心
    2024-9-3 11:27
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    [LV.1]初來乍到

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    發(fā)表于 5 天前 | 只看該作者
    謝謝樓主毫無保留的分享,讓我們在工作中多了新方向~
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