固態(tài)繼電器內(nèi)部結(jié)構(gòu)

虎妞智能

固態(tài)繼電器（SSR）內(nèi)部可以看成“光耦隔離 + 功率開(kāi)關(guān) + 吸收保護(hù)”三塊集成在一起，無(wú)機(jī)械觸點(diǎn)，靠半導(dǎo)體完成通斷。
1.輸入級(jí)
直流恒流型 LED（常見(jiàn) 3–32 VDC）發(fā)光，實(shí)現(xiàn)控制端與功率端的電氣隔離（隔離耐壓 2.5–4 kV）。
2.隔離傳輸
LED 光信號(hào)被光敏器件接收，早期用光敏電阻，現(xiàn)在幾乎全用光耦雙向可控硅（Photo-Triac）或光控 MOSFET 驅(qū)動(dòng)芯片，完成“光→電”轉(zhuǎn)換。
3.功率開(kāi)關(guān)
交流型：兩只反并聯(lián)單向可控硅（SCR）或一只雙向可控硅（Triac）作零壓/隨機(jī)導(dǎo)通開(kāi)關(guān)；
直流型：N 溝道功率 MOSFET 或 IGBT 并聯(lián)，低導(dǎo)通電阻，可 PWM 高速通斷。
4.零檢測(cè)（交流型專(zhuān)用）
小尺寸 IC 檢測(cè)正弦波過(guò)零點(diǎn)，使 Triac 在電壓接近零時(shí)導(dǎo)通，降低 dV/dt 和 EMI。
5.吸收與保護(hù)
RC 緩沖回路（Snubber）+ 壓敏電阻（MOV）吸收浪涌、換向 dV/dt；輸出端常并 TVS 二極管防瞬態(tài)高壓。
6.導(dǎo)熱基板
功率芯片焊接在陶瓷覆銅板（DBC）或鋁基 PCB 上，背面涂硅脂與金屬底板相連，整臺(tái) SSR 靠散熱器帶走熱量。
封裝后對(duì)外只有 4 個(gè)端子：輸入+、輸入?，輸出兩極端子；內(nèi)部無(wú)觸點(diǎn)、無(wú)火花，壽命可達(dá) 10?–10? 次，適合頻繁開(kāi)關(guān)、防爆防塵場(chǎng)合。

嘎嘎嘎

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悟空不黑

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