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Sensofar共聚焦白光干涉儀測量粗糙度的方法

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      Sensofar共聚焦白光干涉儀通過整合共聚焦顯微、白光干涉及相位差干涉三大技術(shù),結(jié)合智能軟件算法,實現(xiàn)了對物體表面粗糙度的高精度、多模式測量。其測量粗糙度的方法及核心優(yōu)勢如下:
      一、核心測量模式與原理
      1.白光干涉模式
      原理:利用白光掃描樣本表面,通過波長掃描與相干門控技術(shù),獲取表面高度信息。
      特點:
      縱向分辨率達(dá)0.1nm,可精確測量超光滑表面(如光學(xué)鏡片、半導(dǎo)體晶圓)的粗糙度,Ra值低至亞納米級。
      抗振動技術(shù):內(nèi)置實時環(huán)境補(bǔ)償算法(REC),在車間振動>100nm條件下仍維持納米級重復(fù)性,無需光學(xué)隔振平臺。
      大視場測量:低倍率下可實現(xiàn)毫米級視場,適合快速掃描大面積區(qū)域。
      2.共聚焦模式
      原理:通過高數(shù)值孔徑(NA)物鏡聚焦光線,結(jié)合動態(tài)焦點追蹤算法,獲取表面三維形貌。
      特點:
      橫向分辨率0.10μm,支持70°光滑斜面與86°粗糙陡坡測量,Z軸重復(fù)性誤差<2nm(150倍物鏡下)。
      真彩色成像:RGB三色LED照明還原真實色彩,便于識別表面缺陷(如劃痕、麻點)。
      陡坡測量能力:適用于金屬模具、陶瓷基板等復(fù)雜表面的三維重建。
      3.多焦面疊加模式
      原理:單次掃描中疊加多個焦平面,擴(kuò)展測量深度。
      特點:
      最大測量深度8mm,掃描速度3mm/s,適合模具鋼、鑄造件等粗糙表面的快速測量。
      動態(tài)焦點補(bǔ)償算法:突破傳統(tǒng)共聚焦技術(shù)對表面斜率的限制,實現(xiàn)大范圍無損檢測。
      二、測量流程與操作步驟
      1.樣品準(zhǔn)備
      將樣品固定于防震平臺或System3R夾具,調(diào)整環(huán)形LED光源亮度至50%,關(guān)閉防塵罩并啟動真空吸附功能(壓力≤-60kPa)。
      2.模式選擇與參數(shù)設(shè)置
      軟件自動匹配:通過SensoSCAN軟件根據(jù)樣本特性(如光滑/粗糙、透明/不透明)自動選擇測量模式(如共聚焦+白光干涉混合模式)。
      參數(shù)配置:設(shè)置掃描深度(默認(rèn)200μm)、幀率(180fps)、色彩合成參數(shù)(RGB權(quán)重1:1:1)及ISO標(biāo)準(zhǔn)(如ISO 4287、ISO 25178)。
      3.環(huán)境校準(zhǔn)
      自動焦點校準(zhǔn)(AFC):系統(tǒng)在10秒內(nèi)完成物鏡焦平面曲率匹配。
      實時環(huán)境補(bǔ)償(REC):記錄當(dāng)前環(huán)境振動基準(zhǔn)值(±15nm),補(bǔ)償振動干擾。
      4.數(shù)據(jù)采集與分析
      三維形貌重建:單次掃描3秒內(nèi)完成1280×1024像素三維數(shù)據(jù)采集。
      粗糙度參數(shù)提取:使用SensoVIEW軟件計算Ra(算術(shù)平均粗糙度)、Rq(均方根粗糙度)、Rz(最大高度差)等參數(shù),生成符合國際標(biāo)準(zhǔn)的檢測報告。
      缺陷可視化:通過真彩色成像與三維形貌圖,直觀展示表面缺陷分布及粗糙度變化。
      三、技術(shù)優(yōu)勢與應(yīng)用場景
      1.技術(shù)優(yōu)勢
      非接觸式測量:避免傳統(tǒng)接觸式探針可能造成的樣本損傷,尤其適合超薄玻璃(厚度<0.5mm)檢測。
      多模式智能切換:單設(shè)備集成共聚焦、白光干涉、多焦面疊加技術(shù),適應(yīng)不同表面特性需求。
      高速數(shù)據(jù)采集:500萬像素CMOS相機(jī)與Microdisplay共聚焦技術(shù)實現(xiàn)180fps數(shù)據(jù)流傳輸,效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升5倍。
      環(huán)境適應(yīng)性:無運(yùn)動部件設(shè)計(如硅基鐵電液晶微顯示掃描技術(shù))消除機(jī)械振動干擾,光源壽命延長至50,000小時。
      2.典型應(yīng)用場景
      半導(dǎo)體制造:測量晶圓表面平整度、薄膜厚度均勻性,提升光刻良率。
      精密加工:評估航空發(fā)動機(jī)葉片噴砂處理后的表面粗糙度,識別異常磨損帶。
      生物醫(yī)學(xué):分析骨科植入物表面紋理對細(xì)胞黏附行為的影響,優(yōu)化3D打印支架孔隙結(jié)構(gòu)。
      新能源材料:量化固態(tài)電解質(zhì)表面粗糙度與界面接觸角,提升固態(tài)電池離子電導(dǎo)率。
      點擊這里了解更多白光干涉儀信息:http://www.bjygtech.cn/Products-38342925.html



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